TO92封装是一种半导体器件的封装形式，主要用于晶体管、场效应管、稳压器等电子元器件。这种封装的特点是塑封，具有三个引脚，通常成一列排列，引脚中心间距为1.27mm。TO92封装的尺寸大约为4.3mm x 4.3mm，通常不带金属外壳，因此散热效果相对较差，适用于小功率半导体器件，如小功率晶体管、场效应管等。
TO92封装与其他封装形式相比，如TO-220或TO-39，具有更小的尺寸和更简单的引脚配置，适用于对空间要求较高的应用场合。
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